特种元器件执行标准（国产元器件等级的标准）

特种元器件执行标准

1、《/-2005硅片局部平整度非接触式准测试方法》《/-2007通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》《/-2008高温超导薄膜微波表面电阻测试》等级。《/-1994Ｆ16-7型防水圆形插头座》《/-1997电子元器件用酚醛系包封材料》执行。

2、《/-2005硅抛光片表面颗粒测试方法》特种。《/-199425型、35型同心插塞插口》《/-1994Ｐ型插头座》标准。《/-1999磁性氧化物制成的ＰＱ磁芯尺寸系列》元器件。

3、1《/.1-2003表面安装技术：表面安装元器件规范的准方法》.2《/.2-2003表面安装技术：表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南》国产。5597《/5597-1999固体电介质微波复介电常数的测试方法》《/-1996圆形石英玻璃光掩模基板规范》《/-1996光掩对准记规范》国产。4210《/4210-2001电工术语：电子设备用机电元件》元器件。《/-2008基体与超导体体积比测量/-复合超导体铜-超[体积]比的测量》执行。

4、3014《3014-1997电子元器件统计过程控制体系》3243《/3243-1998电子元器件表面安装要求》3404《3404-1998电子元器件选用管理要求》等级。4027《4027-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法》4041《4041-2000航天用电子元器件质量控制要求》5397《5397-2005高牢固度吸气热子元件规范》特种。221《/221-2005军用密封元器件检漏方法实施指南》360《360-2009电子及电气元件试验方法》546《546-2011电子元器件质量保证大纲》548《548-2005微电子器件试验方法和程序》标准。35《/35-1993元器件降额准则》特种。

5、《/-1996塑料有引线片式载体封装引线框架规范》《/-1996封装引线间电容和引线负载电容测试方法》《/-1996硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》《/-1996晶片通用网格规范》《/-1996确定晶片坐系规范》执行。1317《1317-2005电子元器件失效分类及代码》元器件。

国产元器件等级的标准

1、1556《1556-2008元器件质量可靠性信息采集卡填写规定》2227《2227-2005航天元器件有效贮存期和超期复验要求》2671《2671-1994进口电子元器件质量管理要求》3058《3058-1998元器件评审管理要求》3065.1《3065.1-1998元器件选用管理要求》3065.2《3065.2-1998电子元器件采购管理要求》3065.3《3065.3-1998元器件监制与验收管理要求》3065.4《3065.4-1998元器件筛选与复验管理要求》3065.5《3065.5-1998元器件失效分析管理要求》3152《3152-2002航天新型电子元器件管理要求》3172《3172-2003微波元器件安装技术要求》国产。《/-1994卡口小圆形插头座》标准。

2、2《/.2-2005电气元器件的准数据元素类型和相关分类模式：字典模式》.3《/.3-1999电气元器件的准数据元素：维护和确认的程序》.4《/.4-2001电气元器件的准数据元素类型和相关分类模式：准数据元素类型、元器件类别和项的基准集》等级。5422《5422-2005军用电子元器件γ射线累积剂量效应测量方法》5438《5438-2005半导体光电子器件外壳通用规范》5914《5914-2006各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》7243《7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》特种。

3、《/-1997掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》《/-1997光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》.1《/.1-2005电气元器件的准数据元素类型和相关分类模式：定义-原则和方法》元器件。《/-1994635型同心插塞插口》国产。5《/.5-2007电气元器件的准数据元素类型和相关分类模式：字典模式扩展》《/-1999掩摸缺陷检查灵敏度分析所用的特制缺陷掩摸和评估》.1《/.1-2001有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器：总规范》执行。3179《3179-2003元器件破坏性物理分析管理要求》《-2008宇航用元器件筛选指南》《-2008进口元器件筛选指南》标准。

4、2《/.2-2001有质量评定的圆形连接器分规范》等级。2823《2823-1997电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》国产。978《978-1997单列、双列插入式电子元器件插座总规范》2649《2649-1996军用电子元件失效率抽样方案和程序》2650《2650-1996微波元器件性能测试方法》标准。块空白详细规范：》《/-1999电子元件自动编带机通用规范》《/-2002卧式液相外延系统通用规范》特种。

5、《/-1998用于光纤系统的-元器件。《/-2005硅抛光片表面颗粒测试方法》等级。5422《5422-2005军用电子元器件γ射线累积剂量效应测量方法》5438《5438-2005半导体光电子器件外壳通用规范》5914《5914-2006各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》7243《7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》执行。